一个研究小组在极薄且柔韧的钻石膜的大规模生产方面取得了显著突破。
由香港大学电气与电子工程系副教授朱志勤教授带领的研究团队，与机械工程系的林元教授共同开发了一种用于大规模生产超薄和超柔性钻石膜的开创性方法。他们与南方科技大学助理教授李贵希教授和北京大学东莞光电研究院的王琦教授合作。
这些极其薄且柔韧的钻石膜兼容现有的半导体制造方法，使得可以制作各种电子、光子、机械、声学和量子设备。
团队的新型边缘暴露剥离技术允许快速且规模化地生产独立的钻石膜。这种新方法比传统方法高效得多，后者往往耗时长、成本高且尺寸有限。值得注意的是，这一创新工艺可以在仅仅10秒内生产出一个两英寸的晶圆，提供了无与伦比的速度和可扩展性。
这些钻石膜的超平滑表面对于高精度微制造至关重要。它们的柔韧性也为下一代柔性和可穿戴电子及光子技术的发展铺平了道路。研究小组预计在电子、光子、机械、热学、声学和量子技术领域将出现可观的工业机会。
朱教授表示：“我们旨在增强高质量钻石膜在各个领域的应用，并将这一先进技术商业化，为半导体领域设定新的基准。我们渴望与学术机构和工业界合作，推出这一革命性产品，加速钻石时代的到来。”
钻石不仅被珍视为宝石，在科学和工程领域也具有显著的多功能性。作为最坚硬的天然物质，钻石在室温下具有出色的热导性、非常高的载流子迁移率、显著的介电击穿强度、广泛的带隙以及从红外光到深紫外光的光学透明性。这些卓越特性使得钻石非常适合用于制造尖端、高功率、高频率的电子元件、光子器件和高效热扩散器，用于冷却高功率电子设备，如处理器、半导体激光器和电动车辆。然而，钻石的惰性特性和刚性晶体结构在其制造和大规模生产中提出了一些挑战，特别是在超薄和自支撑的钻石膜方面，这限制了它们的广泛应用。
