电子产品的未来有潜力通过在紧凑的空间中压缩更多的存储单元,实现更小、更高效的设备。实现这一目标的一个有前景的方法是在数字存储器的生产过程中加入惰性气体氙。来自林雪平大学的研究人员在发表于《自然通讯》中的研究中揭示了这种方法,有助于确保即使在微小缝隙中的材料涂层均匀。
电子产品的未来有潜力通过在紧凑的空间中压缩更多的存储单元,实现更小、更高效的设备。实现这一目标的一个有前景的方法是在数字存储器的生产过程中加入惰性气体氙。来自林雪平大学的研究人员在发表于《自然通讯》中的研究中揭示了这种方法,有助于确保即使在微小缝隙中的材料涂层均匀。
二十五年前,照相机的内存卡可以存储64兆字节的数据。现在,同样大小的内存卡可以容纳4太字节,这超过了60000倍的容量。
要创建电子存储,如内存卡,电导体和绝缘材料的层以非常薄的片状交替叠加。在这些层中刻蚀出微小的孔,然后使用不同材料的蒸气填充这些孔,以形成这些薄层。
当三种不同的材料在孔中交叉时,就形成了存储单元,集体创建了数字存储。交点越多,数据存储能力就越大。因此,增加层数和孔的精细程度会导致更多的存储单元。然而,这也增加了填充孔的挑战。
“真正的挑战在于将材料填充到孔内,并确保其内部表面均匀涂层。如果孔口的材料过多,可能会堵塞,导致孔的其余部分无法填充。分子携带的原子必须到达最底部,”林雪平大学的无机化学教授亨里克·彼得森解释道。
为了形象化这一挑战,想象一下试图填满全球最高建筑——迪拜的哈利法塔,其高度达到828米。如果我们将孔缩放至100纳米直径和10,000纳米深,哈利法塔的基座仅为八米宽。
林雪平大学的研究人员所做的是在涂层过程中加入重惰性气体氙,从而使孔的上下材料厚度均匀。
通常实现一致厚度的方法是降低温度,这会减缓化学反应。然而,这也可能导致材料特性下降。通过引入氙气,研究人员可以保持足够高的温度,以确保材料质量优异。
“我们仍在努力理解其背后的具体机制。我们怀疑氙气有助于将分子‘推动’进入孔内。这是我的博士生阿伦·哈里达斯·楚拉卡尔提出的创新建议。他在复习基础气体运动方程时提出这种方法可能有效。然后我们进行了几次实验来验证这个假设,结果成功了,”亨里克·彼得森说。
研究人员已为他们的技术申请了专利,并将专利出售给一家芬兰公司,该公司现在正在多个国家申请专利。
“这种方式有助于保持专利的有效性,而公司有手段进一步开发该技术。我相信这一创新具有成为行业标准的巨大潜力,”亨里克·彼得森补充道。